つくまた2 終了

 好天に恵まれたおかげで、とても暖かい日でしたが、
結構なお客さんにお越しいただき、イベントとしては成功の様でした。

 

当方のブースも　結構な売り上げが！！というわけにはいかず（笑）
雀の涙程度の売り上げで、諸費用を考慮するとガッツリ赤字という状況ですが、
色んな方と交流できたので、私としては満足という結果です。

 

頒布品としてはキットを出しまして、
デモ用提示として「BNC取付治具」と「X68K電源基板テスター」の
２種類を展示していたおりました。

今回の客層はガチ電子工作人というよりライトなメイカーという感じ。
その為、うちのキットはあまり需要を感じられなかった模様。

むしろデモ展示してた２種類の方が話としては盛り上がりました。

BNC取付治具は難しい電子知識が不要なので、
一般人でも触って理解できる代物。（必要性は皆無ですが（笑））
メイカーさん達からは、meviyや3D-CADの話のネタになったのでした。
これだけでも展示した甲斐は有ったというものです。

X68K電源テスターも、ガチでこれが欲しいという方は　現れませんでしたが、 
X68Kネタやメンテのネタで活躍してくれました。

 

今回展示したBNC取付治具は某案件向けに製作した、いわば専用品。
汎用性を考慮した新型を設計済で、もし打診を頂いた際は　そちらを公開しますが、
やはり完成品が１台無いと、話が進みづらいですよね。

というわけで　とりあえず１台だけ作っておくことにしました。
meviyでの作製必須部品が２点含まれているので、
これだけを長納期指定で発注しました。
いつ必要になるか分からないデモ目的の物ですから、
長納期指定で安く作ってもらう方がいいですわな。

もう１点、meviyで作製可能な部品も存在しますが、
これについては3Dプリンターでも作製可能でして、
売り物にならないデモ用ならば、3Dプリンター製でいい気がしてました。

このデモ用の１台目は来月末が９月頭位に完成予定です。 

PMLCAP変換基板

 唐突に思いついて作製した「PMLCAP変換基板」が出来上がりました。

念のために説明しておくと、PMLCAPはルビコン社が販売している、
チップ型のフィルムコンデンサーです。 

近年、電子部品の表面実装化が顕著になってきてますので、
当然ながらチップコンデンサーの需要も非常に高いです。

しかしチップコンデンサーとは一般的には積層セラミックコンデンサーを意味します。 
なぜなら　それ以外の種類のチップコンデンサーが非常に少ないからです。

しかし所詮はセラミックコンデンサーですから、
全ての用途に万能というわけにはいきません。 

一部の用途にはフィルムコンデンサーが欲しくなるわけですが、
選択肢が非常に少なくなってしまうのが現状です。

そんな現状の中、燦然と光っているのがルビコン社のPMLCAPというわけです。

 

前置きが長くなりましたが、そのPMLCAPをリード部品の様に扱う為の変換基板が、
今回作成した「PMLCAP変換基板」なのです。 

要はリード型のフィルムコンデンサーが有ればいいんじゃね？
という話なのですが、先に書いた通り　昨今は電子部品のチップ化が進んでる為、
リード部品がどんどん製造終了していってるのです。

昔なら難なく入手出来たフィルムコンデンサーも、
全世界レベルで品種が限られてきてて、当然ながらも入手性も悪く高価です。

そんな背景から作製した「PMLCAP変換基板」ですが、構造は至ってシンプル。
PMLCAPを実装する両面基板からリードが２本生えるだけです。

基板から生えるリードはマックエイトのハイブリッドIC用端子を使用。
2.54mmピッチになっていますので、ブレッドボードにも利用可能です。

以下の写真は実際に実装してみたもの。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

下に伸びてるリードは未カット状態ですが、使用時は任意の長さでカットします。

写真のPMLCAPは3225サイズ品。
PMLCAPには3216・3225・4532・5750の4サイズが存在します。

当方が作製した変換基板は3225用・4532用・5750用の3種類。
3216サイズは3225用基板に実装できるので、全サイズに対応可能です。

7/20に開催される「つくまた2」にて頒布いたしますので、
ご興味持たれた方、ぜひお待ちしております。 

X68K電源の動作確認

 X68000電源ユニット用のテスト装置を作製し、
ここで公開しておりましたが、実際にどんな作業を行っているか、
ちょこっと書いておきます。

 

まず、テスト対象の電源ユニットをケース取外した基板のまま、
テスト装置にセットします。 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ケースに放熱している一部の部品は、
そのままだと放熱できずに熱破壊してしまうので、
各々に放熱器を取り付けています。 

電源ユニットの出力線はダミー負荷ユニットに接続します。

この状態ではダミー負荷の基板上のLEDはもちろん全て消灯してます。
SW1がOFFになっていることを確認します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

では次に、電源ユニットにAC100Vを投入します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

するとVCC2系統が動作開始し、 D2が点灯。
この段階で異音等の不具合が無いかを確認。
また念のため、VCC2のチェックピンにオシロスコープを繋ぎ、
異常発振が起きてないかも確認します。
（異常発振が起きていれば音で判りますが・・・）

 

ここまで問題無ければ、いよいよSW1をONにします。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

すると、+5V、+12V、-12Vの各系統が出力開始し、D3が点灯します。
また、電源ユニット基板冷却用ファンも回り出します。
異常発振が起きていれば明らかな異音が出るので、即SW1をOFFにします。 

+5V、+12V、-12Vの各チェックピンにオシロスコープを繋ぎ、
異常な波形が出ていないことを確認します。

この状態で1日以上連続稼働させ、異常無い事を確認。
これで電源ユニット基板のチェックは終了です。 

TMAF2025は無事終了

 今年のTMAFは好天で非常に暑かったです。

普通なら「好天に恵まれ・・・」と言うところですが、
体感で関東地区並みの暑さともなると、熱中症のリスクも跳ね上がり。
こうなると快適な状況とは言えなくなるのです。

肌露出の多いレイヤーさんならともかく、
鎧等で重武装したレイヤーさんには地獄の環境だったかと。
救急車の出動は無かったようですが、とにかく過酷でした。

スタッフも水分補給が追い付かず、ちと脱水気味な感じ。
来年は　もう少し落ち着いてくれることを期待しましょう。

 

暑さもヤバかったわけですが、スタッフ不足もヤバかったです。
年々手が減っていってる感じしてるのですが、
今年は特に金曜の準備中の人手不足を顕著に感じました。

翌日はもうイベントですから、是が非でも金曜中に準備を終わらせなければなりません。
手が足りない分は、居るメンバーの負担を増やすしかないわけで・・・・

この調子だと、隔年開催とかも検討した方がいいのかもしれませんね。