SSOPサイズの差動トランシーバー用DIP変換基板を設計

 RS-422やRS-485等で差動トランシーバーICを使うことがあるのですが、
試作実験段階でIC選択に困ることはないですか？

うちでは上記のICを複数所持しているのですが、
そのほとんどは表面実装タイプ。

でも、試作実験だとユニバーサル基板を使うケースが多いので、
DIPパッケージ品が欲しくなったりしますが、
DIP品しばりで品探しすると、かなり限定されちゃうんですよね。

だいたい見つかるのは5V動作品。
しかもそのほとんどが高速動作タイプ。

試作実験ですから、なるべく条件は本作品に近づけたいわけです。
すると3.3V動作の低速動作品が欲しいとなった場合、
DIP品が皆無なんですよね。

これには私も閉口してしまいまして、いっそ変換基板を作ってしまうことに。

 

SOPパッケージ品をDIP型に変換するのはパターン的に好ましくない感じなので、
SSOPパッケージ品をDIP型へ変換することにしました。

現状、手持ちのICで　これに該当するのはアナデバのADM3061です。 

ピン配置的には同種の他ICにも流用可能かと。
残念なことに一般的な8ピンのデュアルオペアンプには使用するの難しいかと。
というのはADM3061等は５番ピンがGNDなのに対し、
一般的な8ピンのデュアルオペアンプは4番ピンという違いがあります。

変換基板上ではGNDはベタ面を使っており、更にチップのパスコンも載せてあります。
接続上は各ピンが１対１で接続されているのですが、
ベタ面とパスコンが差動トランシーバー用に特化されてしまってるという話です。

まぁオペアンプ用の変換基板ならば、秋月電子等にも有った気がするので、
この点は　さほど問題にはならない気がします。

ともあれ、基板自体の設計は完了してて、あとは発注待ちという状態。

ネックになるとすれば、基板厚をいくつにするか？
一般的な t1.6でも問題無いのですが、
約10mm角の基板ですから　見た目的には　もっと薄い基板でも良さそうです。
しかし薄い基板だと完成基板に力加えた際に、
パスコンにダメージ行っちゃう可能性があるかも？

ちょっと悩みどころですね。