基板の3Dモデル

LP-168S用電源ユニットの設計記事を載せてる最中ですが、
そこに含まれてる平滑基板についての話。

秋月電子のユニバーサル基板に部品を実装しているという代物。
1台しか作らないので　これで十分なわけですが、
ユニット設計を行うにあたり、基板部の3Dモデルが当然必要に。

最初は以下のように、部品の外形を基に形状を作ってました。

組込み状態の確認だけなら、正直これで十分なのですが、
ちと凝ってみようということで、
部品メーカーが提供している3Dデーターを使用してみる事に。

手前側のコネクターはJSTのB03B-XASK-1で、
これは問題無く入手できました。

奥側に有るのはPHOENIX CONTACTの端子台。
秋月で入手可能なAPF-102を使用しているのですが、
実はこれの3Dデーターが配布されていません。
そもそもメーカーサイトに　この型番が見当たらないんですね。
旧品種なのでしょうか？
MKDSN 1.5/2-5.08がほぼ同形状の模様。
これならば3Dデーターが入手可能なので、これで代用することに。

電解コンデンサーはニチコン PWの16V4700μFです。
これはバッチリ3Dデーターが配布されていました。
ニチコンさんGJ。

インダクターは秋月電子で売ってる台湾製のもの。
さすがに3Dデーターは配布されていない模様。
ということで代用できるデーターを探してみます。
実は日本製のトロイダルコアインダクターってかなり限られるんですね。
トーキンさんは作ってるようですが、3Dデーターを配布しておらず。
なんとここでダークホース！！
日ケミさんが作ってることに気づきました。
しかも3Dデーターも配布してるようです。
とは言え、全ての品種の3Dデーターは用意していないようで、
結構限られてしまう模様。
仕方なく形状で一番近い物を利用させて頂くことにしました。

あと酸金抵抗ですが、まぁこれはスルーでいいかな？（笑）

ということで、上記の3Dデーターを合体させたのがこれ。

 

いかがでしょうか？
やはり、かなり雰囲気が違いますね。
他人に見せるならば、この方が遥かに好印象かと。

電解コンデンサーもインダクターも、販売時の形状の3Dデーターになっています。
その為そのまま基板に合体させるとリード線が長いまま（笑）
ですので自分で予めリード線を短くカットする必要があります。
その手間自体は大したことないと思いますが。