いあほんと、今回は早かった。
改めて調べてみたら、２週間ちょっとです。
たぶん、過去最速かも？？
以前もちょろっと書きましたが、今回の基板はピン間３本ルール。
仕上がりが心配だったわけですが・・・・・・・・
ここがその、最微細パターンの箇所。
とりあえず、ルーペで目視チェックする分には問題無い模様。
でもまだ安心は出来ず。
この基板屋さん、銅箔厚は35ミクロンしかないんですね。
でもこの位の微細パターンだと、18ミクロンで作るのが普通なのです。
選択肢が無いので35ミクロンのまま作成しましたが、
35ミクロンの基板で これだけ細かいパターンを作ると、
不具合が起こる可能性が高まるのです。
エッジングの際、完全に銅が溶けきらず、
極わずかにパターン間をブリッジする様に銅箔が残ってしまうという現象
（マイクロショートと言います）が起きる確率が高まるんです。
これを調べるにはチェッカーにかけるしかないわけですが、
当然のことながら基板代が がーんと上がってしまうわけでして・・・・・
今回は仕方無いので、ぶっつけ本番で当たって砕けてみます。（笑）
はじめまして、
返信削除SeeedStudio会社Fusion PCB課のKathyと申します。
SeeedStudioはオープンソースハードウェア（Open source hardware）の会社として、世界でも有名です。
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ご返事をお待ちしております。
よろしくお願いします。